[发明专利]用于集成电路器件的碳纳米管基传导连接无效
| 申请号： | 200580045846.6 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101095230A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 克里斯·怀兰德 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L21/60;C01B31/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 采用碳纳米管有利于集成电路布置中的电连接。根据各种示例实施例，将碳纳米管材料(120、135)与诸如金属之类的另一种材料(130、125)相关联。所述碳纳米管材料有利于不同电路部件之间的电连接。示例包括接合线、引线框和电路板互连。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 器件 纳米 传导 连接 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路布置(200、400)，包括：集成电路管芯(210、410)；以及碳纳米管基复合导体(100、105、240、250、300、320、340、420)，被配置和设置成用于电连接集成电路布置的电学部件。
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