[发明专利]包括统一占用面积的半导体管芯封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200580046203.3 | 申请日： | 2005-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101099238A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | R·约史;V·耶埃;S·马丁;J·A·诺奎尔;C·汤普茨;R·马纳塔德 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种半导体管芯封装。它包括具有第一表面和第二表面的半导体管芯和引线框结构。模制材料可围绕管芯的至少一部分和引线框结构的至少一部分形成。可焊层可以位于该模制材料的外表面和半导体管芯的第一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 统一 占用 面积 半导体 管芯 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体管芯封装，包括：半导体管芯，具有第一表面和第二表面；引线框结构，其中所述半导体管芯耦合至所述引线框结构；模制材料，围绕所述管芯的至少一部分和所述引线框结构的至少一部分形成，并且具有一外表面，其中所述半导体管芯的第一表面与所述模制材料的外表面的至少一部分基本平齐；以及可焊层，在所述模制材料的外表面的至少一部分上。
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