[发明专利]SiGe层的热氧化及其应用有效

专利信息
申请号: 200580046561.4 申请日: 2005-02-24
公开(公告)号: CN101103446A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 尼古拉斯·达瓦尔 申请(专利权)人: 硅绝缘体技术有限公司
主分类号: H01L21/316 分类号: H01L21/316;H01L21/762;H01L21/3105
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰;李建忠
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及氧化SiGe层的表面区域的方法,该方法包括对SiGe层进行氧化热处理以氧化所述表面区域,其特征在于包括两个阶段:第一阶段,氧化热处理,所述氧化热处理直接在所述SiGe层上进行,从而得到氧化区域,所述氧化区域具有足以形成覆层氧化物的足够厚度,所述覆层氧化物可在随后的第二阶段中保护下方的SiGe不发生点蚀,并且所述氧化区域的厚度足够薄,以保持氧化的表面区域的厚度在阈值厚度范围之下,所述阈值范围对应着SiGe层内的位错的产生,和第二阶段,在惰性气氛中高温退火,所述高温退火在所述第一阶段之后在所述SiGe层上进行,所述SiGe层覆盖有在所述第一阶段中产生的所述氧化区域,所述高温退火使Ge从所述富Ge区域扩散进入所述SiGe层的下部。
搜索关键词: sige 氧化 及其 应用
【主权项】:
1.一种氧化SiGe层的表面区域的方法,所述方法包括在氧化所述表面区域的氧化气氛下SiGe层的氧化热处理,其特征在于,所述方法包括两个阶段:·第一阶段,氧化热处理,所述氧化热处理直接在所述SiGe层上进行,进行所述氧化热处理以得到如下氧化区域:◇所述氧化区域具有足以形成覆层氧化物的足够厚度,所述覆层氧化物可在随后的第二阶段中保护下方的SiGe不发生点蚀,并且◇所述氧化区域的厚度足够薄,以保持氧化的表面区域的厚度在阈值厚度范围之下,所述阈值范围是与所述SiGe层内的位错的产生对应的阈值范围,所述位错是由于紧邻所述氧化的表面区域下方的所述SiGe层内的富Ge区域与所述SiGe层的下部之间的晶格参数不匹配而产生的位错,和·第二阶段,在惰性气氛中高温退火,所述高温退火在所述第一阶段之后在所述SiGe层上进行,◇所述SiGe层覆盖有在所述第一阶段中产生的所述氧化区域,◇所述高温退火使Ge从所述富Ge区域扩散进入所述SiGe层的下部。
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