[发明专利]SiGe层的热氧化及其应用有效
申请号: | 200580046561.4 | 申请日: | 2005-02-24 |
公开(公告)号: | CN101103446A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 尼古拉斯·达瓦尔 | 申请(专利权)人: | 硅绝缘体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/316 | 分类号: | H01L21/316;H01L21/762;H01L21/3105 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰;李建忠 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及氧化SiGe层的表面区域的方法,该方法包括对SiGe层进行氧化热处理以氧化所述表面区域,其特征在于包括两个阶段:第一阶段,氧化热处理,所述氧化热处理直接在所述SiGe层上进行,从而得到氧化区域,所述氧化区域具有足以形成覆层氧化物的足够厚度,所述覆层氧化物可在随后的第二阶段中保护下方的SiGe不发生点蚀,并且所述氧化区域的厚度足够薄,以保持氧化的表面区域的厚度在阈值厚度范围之下,所述阈值范围对应着SiGe层内的位错的产生,和第二阶段,在惰性气氛中高温退火,所述高温退火在所述第一阶段之后在所述SiGe层上进行,所述SiGe层覆盖有在所述第一阶段中产生的所述氧化区域,所述高温退火使Ge从所述富Ge区域扩散进入所述SiGe层的下部。 | ||
搜索关键词: | sige 氧化 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种氧化SiGe层的表面区域的方法,所述方法包括在氧化所述表面区域的氧化气氛下SiGe层的氧化热处理,其特征在于,所述方法包括两个阶段:·第一阶段,氧化热处理,所述氧化热处理直接在所述SiGe层上进行,进行所述氧化热处理以得到如下氧化区域:◇所述氧化区域具有足以形成覆层氧化物的足够厚度,所述覆层氧化物可在随后的第二阶段中保护下方的SiGe不发生点蚀,并且◇所述氧化区域的厚度足够薄,以保持氧化的表面区域的厚度在阈值厚度范围之下,所述阈值范围是与所述SiGe层内的位错的产生对应的阈值范围,所述位错是由于紧邻所述氧化的表面区域下方的所述SiGe层内的富Ge区域与所述SiGe层的下部之间的晶格参数不匹配而产生的位错,和·第二阶段,在惰性气氛中高温退火,所述高温退火在所述第一阶段之后在所述SiGe层上进行,◇所述SiGe层覆盖有在所述第一阶段中产生的所述氧化区域,◇所述高温退火使Ge从所述富Ge区域扩散进入所述SiGe层的下部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造