[发明专利]用于电－化学－机械抛光的方法和组合物有效
| 申请号： | 200580047087.7 | 申请日： | 2005-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101119823A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | P·C·安德里卡科斯;D·F·卡纳佩里;E·I·库珀;J·M·科特;H·德利吉安尼;L·埃科诺米可斯;D·C·埃德尔斯坦;S·弗朗兹;B·普拉纳萨蒂哈伦;M·克里希南;A·P·曼森;E·G·沃尔顿;A·C·韦斯特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电－化学－机械抛光(e－CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 方法 组合 | ||
【主权项】：
1.用于芯片互连材料的电-化学-机械抛光(e-CMP)的组合物，包含：(i)至少一种第一组分，选自由水、至少一种有机溶剂、和它们的混合物组成的组；(ii)至少一种第二组分，选自由下列物质组成的组：无机酸和有机酸；无机酸或有机酸的中性或酸式盐，其中所述无机酸或有机酸的中性或酸式盐包含选自由钾离子、钠离子和质子化或完全氮-烷基化的胺离子、质子化或完全氮-烷基化的吖嗪离子、和质子化或完全氮-烷基化的吡咯离子组成的组的阳离子组分；和选自由钾离子、钠离子、和完全氮-烷基化的铵离子组成的组的离子的氢氧化物；(iii)至少一种第三组分，选自由阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、和包含氮或硫的表面活性有机化合物组成的组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580047087.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
