[发明专利]含有苯乙烯类共聚物的发泡片材

摘要

一种含有聚合物组合物的发泡片材，该聚合物组合物包括通过聚合包括40wt％到90wt％苯乙烯类单体；5wt％到45wt％马来酸酯类单体；0.1wt％到25wt％的M_n大于6,000的弹性体聚合物；和0.1wt％到10wt％的低分子量聚合物的混合物形成的聚合物，所述低分子量聚合物包括根据结构式CH₂＝CR³R²的一种或多种单体，其中R³为H或C₁－C₃烷基，R²为C₁－C₂₂线性、支化或环状烷基或烯基。低分子量聚合物的M_n为400到6,000并且可以任选地包括官能团。该发泡片材通过将发泡剂注入聚合物熔体组合物；使发泡剂与聚合物组合物混合；和挤出该混合物形成发泡片材而制造。该发泡片材可以热成型为适用于食品微波加热的容器。

主权项

1.一种含有聚合物组合物的发泡片材，该聚合物组合物含有通过聚合包括以下组分的混合物形成的共聚物：约40wt％到约90wt％的一种或多种苯乙烯类单体；和约5wt％到约45wt％的一种或多种马来酸酯类单体；和将该共聚物与以下组分混合：约0.1wt％到约25wt％的数均分子量大于6,000的一种或多种弹性体聚合物；和约0.1wt％到约10wt％的一种或多种低分子量聚合物，该低分子量聚合物包括根据结构式CH2＝CR3R2的一种或多种单体，其中R3为H或C1-C3烷基，R2为C1-C22线性、支化或环状烷基或烯基，其中该低分子量聚合物的数均分子量为400到6,000并可以任选地包括一种或多种选自羟基、胺、环氧、羧酸、羧酸酯和羧酸酐的官能团。