[发明专利]用于处理衬底的组合工具架构无效
申请号: | 200580048568.X | 申请日: | 2005-12-21 |
公开(公告)号: | CN101142656A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 石川徹夜;里克·J·罗伯茨;海伦·R·阿默;利昂·沃弗斯盖;杰伊·D·皮森;迈克尔·瑞斯;大卫·H·喀什;莫森·S·萨利克;罗伯特·劳伦斯;约翰·A·贝克尔;威廉·泰勒·威维尔;查尔斯·卡尔森;重阳·王;杰弗里·哈德更斯;哈拉德·赫亨;布赖恩·鲁 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司;测度有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施例大体上提供了使用多室处理系统(例如组合工具)处理衬底的装置和方法,所述多室处理系统具有更大吞吐量、更高可靠性,组合工具中处理过的衬底具有更具重复性的晶片历史,还具有较小的系统占地。在组合工具的一种实施例中,通过将衬底分组到一起并将衬底以两个或更多个为一组进行传送和处理以提高系统吞吐量,降低了拥有成本,并减少了机械手将一批衬底在处理室之间进行传送所需的运动次数,从而减小了机械手的磨损并提高了系统可靠性。这些实施例还提供了用于提高衬底传送处理的可靠性以减少系统不可用时间的方法和装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 组合 工具 架构 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理衬底的组合工具,包括:第一衬底处理室;第二衬底处理室,其中,所述第二衬底处理室与所述第一衬底处理室间隔固定垂直距离;第三衬底处理室;第四衬底处理室,其中,所述第四衬底处理室与所述第三衬底处理室间隔固定垂直距离;第一机械手组件,用于访问所述第一衬底处理室和所述第二衬底处理室;以及第二机械手组件,用于从所述第一衬底处理室接收一个或多个衬底并基本同时从所述第二衬底处理室接收一个或多个衬底,然后将来自所述第一衬底处理室的所述一个或多个衬底放在所述第三衬底处理室中并基本同时将来自所述第二衬底处理室的所述一个或多个衬底放在所述第四衬底处理室中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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