[发明专利]金属基板-碳基金属复合材料结构体以及该结构体的制造方法有效

专利信息
申请号: 200580049198.1 申请日: 2005-03-23
公开(公告)号: CN101142080A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 川村宪明 申请(专利权)人: 东炭化工株式会社
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;H01L23/36
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 崔幼平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种将渗碳金属复合材料以翘曲小的形态接合在铜或铝基板上而获得的电子设备用散热材料以及该散热材料的制造方法。是一种由金属制片材、板材或块材构成的金属基板与经由钎料接合在该金属基板上的厚度为0.1mm~2mm的渗碳金属复合材料构成的金属基板-碳基金属复合材料结构体,以及包含使钎料夹在金属基板-碳基金属复合材料之间,在500℃以上以及0.2MPa以上的加压下保持、冷却的工序的金属基板-碳基金属复合材料结构体的制造方法。
搜索关键词: 金属 基金 复合材料 结构 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种金属基板-碳基金属复合材料结构体,其特征是,具备金属基板,以及钎焊在该金属基板的上表面上的渗碳金属复合材料。
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