[发明专利]IC芯片封装件、对包含在所述芯片封装件内的芯片的进行功能测试的测试设备及界面

摘要

本发明提供了一种用于被设计成进行芯片的功能测试的介于集成电路芯片的测试访问端口和测试设备之间的界面。该界面包括在芯片和测试设备两侧上的电盘。该电盘被设置成当测试数据信号输入到其中一个电盘中时，以电容耦合的方式进行相互作用。优选地，取决于数据流的方向两个电盘与接收器连接或者与驱动器连接。与芯片一侧相关的电盘可以被设置在芯片封装件的布线基板中，尤其是沿着基板的边缘部分，该边缘部分围绕着形成有球栅阵列的基板内侧部分。本发明在应用于测试已经密集地封装了IC封装件的DRAM模块时变得特别有利。其中，球栅阵列的电访问无法简单完成。根据本发明，迄今为止在布线基板上未使用的空间可以被用于容纳电盘，该电盘在测试过程中形成电容器电极。

主权项

1.集成电路芯片封装件(1)，包括：-集成电路芯片(14)，具有核心逻辑(CL)和用于进行芯片电路和/或所述核心逻辑的功能测试的测试访问端口(TAP)；-用于保护所述芯片(14)的外壳(16)；-布线基板(12)，用于提供对所述核心逻辑(CL)和所述测试访问端口(TAP)的电访问，其中提供至少一个电盘(32)作为在所述布线基板(12)表面上的电容器电极，其与所述测试访问端口(TAP)电连接并被设置成与外部测试设备(42)的外部电盘(34)相结合而形成电容器，用于以电容耦合的方式在所述测试设备(42)与所述芯片的所述测试访问端口(TAP)之间传输信号。