[发明专利]表面安装型光半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200580049383.0 | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101156252A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 木村光行;山下薰;山下宽人;二川智之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的表面安装型半导体器件具备由玻璃基板形成的基座(2)、在基座的第一主面(3)侧形成的凹部(5)、从凹部的底面部(4)贯穿至基座的第二主面(6)的通孔(7)、在通孔的内壁面上形成的内壁导电被膜、由在凹部的底面部上的通孔的开口部周围以与内壁导电被膜导通的状态形成的导电被膜构成的布线图形(9)、通过导电性接合材料(14)接合在布线图形上的光半导体元件(8)、由在第二主面上的通孔的开口部周围以与内壁导电被膜导通的状态形成的导电被膜构成的端子部(10)、及堵塞通孔并与内壁导电被膜接合的金属部(13)。其为小型、薄型且气密性高、并能够抑制制造成本的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型光半导体器件，具有：由玻璃基板形成的基座；在所述基座的第一主面侧形成的凹部；从所述凹部的底面部贯穿至所述基座的第二主面的通孔；在所述通孔的内壁面上形成的内壁导电被膜；由在所述凹部的底面部上的所述通孔的开口部周围以与所述内壁导电被膜导通的状态形成的导电被膜构成的布线图形；通过导电性接合材料接合在所述布线图形上的光半导体元件；由在所述第二主面上的所述通孔的开口部周围以与所述内壁导电被膜导通的状态形成的导电被膜构成的端子部；及堵塞所述通孔并与所述内壁导电被膜接合的金属部。
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