[发明专利]半导体电路基板和半导体电路无效
申请号: | 200580049960.6 | 申请日: | 2005-06-13 |
公开(公告)号: | CN101189929A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 冈野贵史;西村政弥;川村周平 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01L25/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,对半导体电路基板和半导体电路实施有效的噪声对策。其结构为具有控制基板(1)和连接在控制基板(1)上的半导体电路(2),半导体电路(2)具有基板(21)、集成电路组(22)和噪声对策单元(23、231),并从控制基板(1)分离,集成电路组(22)包括成为噪声发生源的集成电路,基板(21)是多层层叠基板,使从集成电路组(221)产生的噪声的频率向高频侧转移,噪声对策单元(23)连接在集成电路组(22)和控制基板(1)之间,是使噪声的高频衰减的滤波器。 | ||
搜索关键词: | 半导体 路基 电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体电路基板,其具有控制基板(1)和连接在所述控制基板上的半导体电路(2),所述半导体电路具有基板(21)、安装在所述基板上的集成电路组(22)、和安装在所述基板上的噪声对策单元(23),所述集成电路组构成为包括成为噪声发生源的集成电路(221),并且从所述控制基板分离。
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