[发明专利]冷却装置

摘要

在用于制造冷却装置的方法中，通过散热片(4)将热管(7)固定到电路板(9)，所述散热片被附属到电路板上，覆在相应的该热管或多个热管上面，由此将所述热管或多个热管挤在散热片和电路板之间。

主权项

1.一种制造冷却装置的方法，所述冷却装置用于通过借助于以与附属到部件上的热收集器(2；102；402；502；602；702；802；902；1002A，1002B；1102A，1102B)和与附属到电路板上的、远离部件的至少一个散热片(4；104；204；304；404；504；604；704A，704B；804A，804B，804C；904A，904B，904C，904D；1004；1104；1204；1304)直接热接触的方式放置的至少一个热管(7；107A，107B；207A，207B；307A，307B；407；507；607A，607B；707A，707B；807A，807B；907A，907B；1007A，1007B；1107A，1107B)移除由部件所产生的热，来冷却安装在电路板(9；109；209；309；409；1209；1309)上的一个或几个发热电子部件(3；103；403；503；603；703；803；903；1003A；1003B；1103A；1103B)的应用，所述至少一个热管被引入到相应的该散热片或多个散热片的对应凹槽(8；108A，108B；208A，208B；308A，308B)中，其特征在于，将一个或多个散热片附属到电路板，覆在相应的该热管或多个热管上面，由此将所述热管或多个热管固定在散热片和电路板之间。