[发明专利]基体材料涂敷装置及方法有效
| 申请号： | 200580051002.2 | 申请日： | 2005-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101218039A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 五岛朋幸;松本茂二;四之宫康介 | 申请（专利权）人： | 株式会社科特拉 |
| 主分类号： | B05C7/04 | 分类号： | B05C7/04;B01J37/02;B05D1/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是，即使在恰当地只供给覆盖所需量的粘性高的料浆时，也可均匀地没有浪费地覆盖形成在基体材料上的所有流路。向并列形成有多条流路(2…)的基体材料(M)的一端侧供给料浆(S)，通过气压使该料浆(S)在流路(2…)内伸展、覆盖流路的内壁(2w)，此时，相对于使流路(2…)的两端向上面和底面开口地设置的基体材料(M)、从料浆供给装置(6)向形成在其上面的料浆积存部(5)供给所需量的料浆(S)，然后，在使料浆(S)在流路(2…)内伸展之前，通过液面均匀化机构(7)使离心力或振动作用于料浆(S)、使料浆液面均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 基体 材料 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基体材料涂敷装置，向并列形成有多条流路的基体材料的一端侧供给料浆，通过气压使该料浆在流路内伸展、覆盖该流路的内壁，其特征在于，具有料浆供给装置和液面均匀化机构，该料浆供给装置相对于使所述流路的两端向上面和底面开口地设置的基体材料、向形成在其上面的料浆积存部供给所需量的料浆；所述液面均匀化机构在使所述料浆在流路内伸展之前使料浆液面均匀。
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