[发明专利]增透硬掩膜组合物和该组合物的使用方法有效

专利信息
申请号: 200580051272.3 申请日: 2005-12-09
公开(公告)号: CN101238413A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 吴昌一;鱼东善;金到贤;李镇国;南伊纳;尹熙灿;金钟涉 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种用于平版印刷工艺的具有增透特性的硬掩膜组合物及其使用方法和用该方法制成的半导体装置。本发明提供的增透硬掩膜组合物含有:(a)含有至少一种具有如说明书中所述的式(I)单体单元的聚合物的聚合物组分;(b)交联组分:和(c)酸催化剂。
搜索关键词: 增透硬掩膜 组合 使用方法
【主权项】:
1、一种增透硬掩膜组合物,该组合物含有:(a)含有至少一种含有式(I)单体单元的聚合物的聚合物组分;其中R1和R2各自独立地选自由氢、羟基、C1-10的烷基、C6-10的芳基、烯丙基和卤素所组成的组中;R3和R4各自独立地选自由氢、交联官能团和发色团所组成的组中;R5和R6各自独立地选自由氢和具有式(II)结构的烷氧基硅烷基所组成的组中,其中,对于至少一个所述式(I)单体单元来说,R5和R6中至少一个是式(II)的烷氧基硅烷基;其中R8、R9和R10各自独立地为氢、烷基和芳基所组成的组中;x是0或正整数;R7选自由氢、C1-10的烷基、C6-10的芳基和烯丙基所组成的组中;和n是正整数;(b)交联组分;和(c)酸催化剂。
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