[发明专利]器件识别方法、器件制造方法以及电子器件无效
申请号: | 200580051329.X | 申请日: | 2005-08-18 |
公开(公告)号: | CN101238566A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 冈安俊幸;须川成利;寺本章伸 | 申请(专利权)人: | 爱德万测试株式会社;国立大学法人东北大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/822;H01L27/04 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供电子器件的器件识别方法,是识别具有电子器件实际工作时工作的实际工作电路;以及设有多个测试用元件,在测试电子器件时工作的测试用电路的电子器件的器件识别方法;该方法具有:特性测量步骤,其测试多个测试用元件的电特性;识别信息存储步骤,其作为电子器件的识别信息存储各个测试用元件的电特性;识别信息取得步骤,其为了识别所需的电子器件,测量该电子器件中包含的多个测试用元件的电特性,取得该电子器件的识别信息;匹配步骤,其将识别信息取得步骤取得的前述识别信息与识别信息存储步骤存储的识别信息进行比较,当识别信息一致的情况下,判定为同一电子器件。 | ||
搜索关键词: | 器件 识别 方法 制造 以及 电子器件 | ||
【主权项】:
1、一种器件识别方法,是识别具有在电子器件实际工作时工作的实际工作电路,和设置了多个测试元件、在测试所述电子器件时工作的测试用电路的电子器件的器件识别方法,其特征在于包括如下步骤:测量所述多个测试用元件的电气特性的特性测量步骤;将每个所述测试用元件的电气特性作为所述电子器件识别信息存储的识别信息存储步骤;为了识别所期望的所述电子器件,测量包含在该电子器件中的所述多个测试元件的电气特性,取得该电子器件的所述识别信息的识别信息取得步骤;以及将所述识别信息取得步骤所取得的所述识别信息与所述识别信息存储步骤所存储的所述识别信息进行比较,当所述识别信息一致时,判定为同一所述电子器件的匹配步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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