[发明专利]焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200580051531.2 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101257994A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 山本敬一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了用于流动软钎焊法的、由不含铅的Sn－Zn－AL合金组成的焊锡合金。焊锡合金组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.050wt％以下的Al；剩余部分为Sn。另外，本发明也公开了使用该焊锡合金的电子基板以及电子基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 使用 电子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。
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