[发明专利]冷却组件无效
申请号: | 200580052038.2 | 申请日: | 2005-11-11 |
公开(公告)号: | CN101305460A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | G·阿伯格;K·G·马尔姆伯格 | 申请(专利权)人: | 艾利森电话股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 崔幼平;杨松龄 |
地址: | 瑞典斯*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | 本发明提出一种用于冷却具有至少一个安装在电路板(2)上的发热电子部件(3)的电子应用系统(1;101)的方法,首先通过在电路板上方的规定高度(L)处在静止位置中将散热器(6)静止地连接到电路板上,然后通过将部件弹性地偏压到散热器上,将散热器(6)以与一个发热电子部件(3)传热接触(6T,3T)的方式连接在电路板上。 | ||
搜索关键词: | 冷却 组件 | ||
【主权项】:
1.一种冷却电子应用系统(1;101)的方法,所述冷却电子应用系统具有至少一个通过冷却组件安装在印刷电路板(2)上的发热电子部件(3;103;104A-E),所述冷却组件包括以与一个发热电子部件(3;103)传热接触的方式连接到所述电路板上的散热器(6;106),所述方法包括下列步骤:在所述电路板上方的规定高度(L)处和在相对于所述电路板静止的位置中将所述散热器(6;106)的外部区域固定到所述电路板(2)上;和在所述部件之外并通过起固定基准面作用的所述散热器在所述散热器和所述电路板之间施加偏压力(F);以及从而沿大体上朝着和/或远离所述散热器的方向使说所述电路板能够局部弹性变形,并建立均匀且受控的接触压力以确保所述散热器和所述部件之间的低热阻。
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