[发明专利]发光装置

摘要

发光装置(1)包括LED芯片(10)，其上安装有LED芯片的安装板(20)，圆顶状颜色转换部件(70)和封装部件(50)。颜色转换部件(70)是由透明树脂材料和荧光材料塑造而成的模制品，荧光材料被从LED芯片发射出的光激发并发射出颜色与LED芯片发光颜色不同的光。颜色转换部件(70)紧紧地固定于安装基板，用以包围LED芯片(10)。由封装树脂材料组成的封装部件(50)将LED芯片(10)和接合线(14)封装在由安装板(20)和颜色转换部件(70)共同限定的空间。封装部件(50)具有凸透镜的形状，使得其光输出面(50b)紧密接触颜色转换部件(70)的内表面。由于凸透镜形状的封装部件(50)和颜色转换部件的内表面紧密接触，而无需使用传统的支架体，该发光装置可以抑制封装部件中空洞的产生，这提高了可靠性并改善了光输出。

主权项

1.一种发光装置，包括：LED芯片；安装基板，其用于安装所述LED芯片；圆顶状颜色转换部件，其由透明树脂材料和荧光材料制成；其中，所述荧光材料被从所述LED芯片发射出的光激发，以发射出颜色与所述LED芯片发光颜色不同的光；所述圆顶状颜色转换部件连结在所述安装基板上，以包围所述LED芯片；以及封装部件，其设置在由所述安装基板和所述颜色转换部件共同限定的空间内，用以封装所述LED芯片，所述封装部件由封装树脂材料制成，其中所述封装部件具有凸透镜形状，使得所述封装部件的光输出面紧密接触所述颜色转换部件的内表面。