[发明专利]用于降低的接地泄漏电流和晶体管保护的可变频率驱动系统装置和方法有效
申请号: | 200580052442.X | 申请日: | 2005-12-30 |
公开(公告)号: | CN101351861A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 杰拉多尔·诺吉马 | 申请(专利权)人: | SMC电气产品有限公司 |
主分类号: | H01H31/12 | 分类号: | H01H31/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 美国西弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 随着可变频率驱动(VFD)(50)应用持续增长,提供满足应用的特定要求的VFD(50)系统的挑战也持续增长。出于多种原因,包括安全标准和电磁干扰,降低接地泄漏电流是有利的。出于经济原因,使用额定于低于VFD输出电压的晶体管构造高输出电压VFD(50)是有利的。此处所描述的装置和方法满足了这些和其他挑战的要求,部分通过在VFD功率半导体模块的散热板和接地的冷却板(80TE)之间放置具有高导热性、低介电常数和高介电强度的电绝缘板(cp176)来实现。所述板的安装所带来的有益效果包括在高频电压步骤降低由系统对地电容感应出的接地泄漏电流,以及增大参与针对给定的晶体管额定值的高可靠性VFD(50)电压输出的VFD(50)的晶体管模块的有效介电强度。 | ||
搜索关键词: | 用于 降低 接地 泄漏 电流 晶体管 保护 可变 频率 驱动 系统 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种降低VFD系统中的接地泄漏电流的方法,包括:浮置VFD的DC总线上的中性点,以及在VFD功率半导体模块和冷却板之间放置具有高导热性、低介电常数和高介电强度的电绝缘板。
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