[发明专利]光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板有效
申请号: | 200610000185.1 | 申请日: | 2006-01-06 |
公开(公告)号: | CN1800979A | 公开(公告)日: | 2006-07-12 |
发明(设计)人: | 椎名桃子;岩佐爱子;二田完;永野琢 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;H05K3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供具有优异的保存稳定性、操作性、且耐热性、密合性、无电解镀金耐镀性、无电解镀锡耐镀性、电特性优异的可碱显影的光固化/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于,包含:(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中,加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。 | ||
搜索关键词: | 光固化 固化 性单液型阻 焊剂 组合 以及 使用 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种可碱显影的光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物,其特征在于,包含:(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中,加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。
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