[发明专利]高速通信用抗串扰图案及包含该图案的模组化插座

摘要

本发明涉及一种高速通信用模组化插座，尤其是一种为了消除相邻插销之间的寄生电容所引起的串扰而在传输线上设置补偿电容器，同时设置了第二补偿电容器的高速通信用串扰补偿图案及包含该图案的模组化插座。本发明的高速通信用串扰补偿图案及包含该图案的模组化插座包括下列单元：由位于插头插口下端并固定插销的插销扣件和结合导引板单元组成的外壳；多个插销和IDC端子在上端贯通结合并具有多个补偿电容器的多层结构型印刷电路板；底面结合印刷电路板并沿着外壳的结合导引板单元进行滑动结合的下连接块；与前述下连接块的上端结合，并把从后引进的UTP电缆线加以分割后连接到IDC端子的上连接块。

主权项

1.一种包括了和模组化插头进行电气连接的插销、连接UTP电缆的多个IDC端子、通过一定的传输线把前述插销和多个IDC端子加以连接的印刷电路板，以及为了抵消前述插销之间所生成的寄生电容(A)而在前述印刷电路板的传输线上设置了补偿电容器的高速通信用模组化插座，其特征是：前述插销本身和位于前述插销和补偿电容器之间的传输线所生成的第一寄生电感(B)和位于前述补偿电容器和IDC端子之间的传输线所生成的第二寄生电感(D)以前述补偿电容器为中心对称配置；为了矫正随着前述补偿电容器而增加的电容和因前述第一寄生电感及第二寄生电感而增加的电感所造成的相位不一致，在接近前述IDC端子的传输线上设置了可以生成第二矫正电容的第二补偿电容器。