[发明专利]具有电路焊盘的器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610000320.2 | 申请日： | 2006-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN1819167A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | B·A·弗洛伊德;U·R·法伊弗;S·K·雷诺兹 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/522;H01L23/64;H01L21/28;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了屏蔽的电路焊盘，其中通过包括分路传输线分支消除了寄生电容，分路传输线分支减小了毫米波应用中的衬底感应损耗。电路焊盘位于衬底上，屏蔽件位于电路焊盘下，以及分路传输线分支连接到电路焊盘。由此，获得用于毫米波应用的受控阻抗。然后最小化了电路焊盘和屏蔽件之间的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：衬底；所述衬底上的电路焊盘；所述电路焊盘下的屏蔽件；以及连接到所述电路焊盘的分路传输线分支。
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