[发明专利]表面粘着型过电流保护元件有效
申请号: | 200610000389.5 | 申请日: | 2006-01-10 |
公开(公告)号: | CN101000817A | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
发明(设计)人: | 王绍裘;朱复华 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种表面粘着型(surface-mounted)具有正温度系数(positive temperature coefficient;PTC)特性的过电流保护元件,包含:(a)一第一金属箔片;(b)一与所述第一金属箔片相对应的第二金属箔片;(c)一PTC材料层,是叠设于所述第一金属箔片与所述第二金属箔片之间;(d)一第一金属电极;(e)一电气连接于所述第一金属箔片和所述第一金属电极的第一金属导体;(f)一与所述第一金属电极相对应的第二金属电极;(g)第二金属导体电气连接于第二金属箔片和第二金属电极;和(h)至少一绝缘层,是用于电气隔离所述第一金属电极和所述第二金属电极。此过电流保护元件在25℃下具有:(承载电流)/(遮盖面积×PTC材料层层数)大于0.16A/mm2的特性。 | ||
搜索关键词: | 表面 粘着 电流 保护 元件 | ||
【主权项】:
1.一种表面粘着型的过电流保护元件,其特征在于包含:至少一导电复合材料元件,其包含:一第一金属箔片;一第二金属箔片;和一正温度系数(PTC)材料层,是叠设于所述第一金属箔片与所述第二金属箔片之间,且其体积电阻值小于0.2Ω-cm,其包含至少一结晶性高分子聚合物,和散布于所述结晶性高分子聚合物中体积电阻值小于500μΩ-cm的至少一导电填料;一第一金属电极,电气连接所述第一金属箔片;一第二金属电极,电气连接所述第二金属箔片;和至少一第一绝缘层,设置于所述第一与第二金属电极之间,以电气隔离所述第一金属电极和所述第二金属电极;所述过电流保护元件于25℃时,其承载电流除以遮盖面积和所述导电复合材料元件个数的值大于0.16A/mm2。
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