[发明专利]电子载板及其构装结构有效
| 申请号： | 200610000450.6 | 申请日： | 2006-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN1997261A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡和易;黄建屏;黄致明;蔡芳霖 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/30;H05K13/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括一本体、多个成对设在该本体表面的焊垫，以及一覆盖该本体表面的保护层。与现有技术相比，本发明的电子载板及其构装结构在成对焊垫间形成供绝缘树脂流通的空间，使绝缘树脂材料充分地分布于电子元件与电子载板间隙，避免气洞产生导致的气爆以及电性桥接问题，避免气洞的产生及后续气爆问题，在成对焊垫间形成电性绝缘屏障，防止成对焊垫间发生不当电性桥接，由于可具有相同润湿区域，避免立碑现象，同时可搭配不同平面尺寸的焊垫设计，使外露出该保护层的焊垫面积相同。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子载板，其特征在于，该电子载板包括：本体；成对设在该本体表面的焊垫；以及覆盖该本体表面的保护层，该保护层中形成有开口外露出该焊垫，且在该成对焊垫间形成有沟槽，该沟槽的长度大于接置在该焊垫上的电子元件的宽度，并使该沟槽偏心置于该成对焊垫的一侧且与该侧的开口形成连通状态。
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