[发明专利]印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物及印刷电路板的制法无效

专利信息
申请号: 200610000455.9 申请日: 2006-01-05
公开(公告)号: CN1996144A 公开(公告)日: 2007-07-11
发明(设计)人: 黄坤源;陈有仁;郑金泰;陈昭明;吴允中;黄正嘉 申请(专利权)人: 长春人造树脂厂股份有限公司
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;H05K3/06;H05K3/00
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 代理人: 万学堂
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明有关一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,是包括含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系、含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂、感光性单体、光聚合起始剂、无机填充剂以及流变助剂所构成。本发明的用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,具有塞孔性优异、剥膜速度快的优点,而可适用于印刷电路板的量产需求。
搜索关键词: 印刷 电路板 电镀 油墨 组合 制法
【主权项】:
1.一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物,包括含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂、感光性单体、光起始剂、无机填充剂以及流变助剂;其中,以该含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系单体及含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂固体成分含量为100份重量计时,该感光性单体的含量为5~80份重量,光起始剂的含量为3~40份重量,无机填充剂的含量为5~80份重量,流变助剂的含量为0.5~20份重量;且该树脂又含有(甲代)丙烯酸作为共聚单体。
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