[发明专利]一种厚铜箔细线路制作方法无效
| 申请号： | 200610000959.0 | 申请日： | 2006-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1805658A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 周贵茂;孔令文;王成勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张卫华 |
| 地址： | 518053广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜箔细线路制作方法，包括如下步骤：沉铜电镀步骤：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤：在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将电路图形部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。通过循环进行上述各步骤，可将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路及类似厚铜箔图形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 细线 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种厚铜箔细线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：沉铜电镀步骤：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤：在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将有电路图形的部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。
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