[发明专利]配线电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 200610001184.9 | 申请日： | 2006-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1809252A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 小田高司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。将在绝缘层上形成规定的导体图案的配线电路基板设置在离开设置于等离子体蚀刻装置内的交流电极约20mm的位置。在交流电极的对向侧设置有接地电极。即，将配线电路基板设置于在交流电极附近发生的作为等离子体密度高的区域的外包层外。交流电源的频率优选是1GHz以下。装置内的压力优选是1.33×10－2～1.33×102Pa。此外，交流电极与接地电极的电极间距离优选是150mm以下，更优选是40～100mm。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板的制造方法，包括：在绝缘层上形成金属薄膜的工序；在所述金属薄膜上通过电镀形成导体图案的工序；除了所述金属图案下面以外通过蚀刻去除所述金属薄膜的工序；以及通过各向同性等离子体蚀刻来处理在所述导体图案间露出的绝缘层的工序。
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