[发明专利]电路板及其构装结构有效
| 申请号： | 200610001215.0 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101000879A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李浩暐;陈建志;王忠宝;顾永川;蔡雲隆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板及其构装结构，该电路板包括：一本体；以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，其中该拒焊层对应于该切割路径形成沟槽，外露出该本体；该半导体构装结构包括：电路板，该电路板具有一本体以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，电路板上设有切割路径，定义出多个呈阵列方式排列的电路板单元，其中该拒焊层对应在该切割路径形成有沟槽，外露出该本体；半导体芯片，接置并电性连接到各该电路板单元；以及封装胶体，形成在电路板上用以包覆该半导体芯片；本发明的电路板及其构装结构，可避免激光切割时发生拒焊层融熔、切割边缘发生不规则、切割碎屑残留、切割后续工序污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，该电路板上设有切割路径定义出多个呈阵列方式排列的电路板单元，其特征在于，该电路板包括：一本体；以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，其中该拒焊层对应于该切割路径形成沟槽，外露出该本体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
