[发明专利]电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液无效
| 申请号： | 200610001419.4 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101004401A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 窦维平;颜铭瑶;黄晓君 | 申请（专利权）人： | 伊希特化股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;C25D21/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液。该电镀铜加速剂分析方法，包括进行选择性吸附步骤及电化学还原沉积步骤。首先，将黄金电极放入含有有机添加剂的电镀液中，并将此黄金电极浸置于此电镀液中一段时间以进行选择性吸附，使黄金电极吸附含硫的加速剂。之后，以超纯水冲洗此已吸附含硫化合物的黄金电极，再将此黄金电极放入含有聚乙二醇及氯离子的沉积电解液中，并进行阴极循环伏安扫瞄以便沉积铜金属，最后将所得的极化曲线进行积分并制作检量线。该沉积电解液包含：一铜离子；一酸；一聚二醇类化合物；以及一卤素离子。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 加速 分析 方法 及其 沉积 电解液 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜加速剂分析方法，其特征在于该方法包含：将一黄金电极放入含有机添加剂的一电镀液中；将该黄金电极浸置于该电镀液中，进行一选择性吸附；将该黄金电极放入一沉积电解液中；于该电解液中进行一阴极循环伏安扫描；以及将所得的极化曲线进行积分以制作一检量线。
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