[发明专利]温度控制方法、温度控制装置、热处理装置及热处理方法无效
| 申请号： | 200610001462.0 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1975619A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 田中政仁;南野郁夫;高石明 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G05B23/00 | 分类号： | G05B23/00;G05B13/04 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明中，可以容易地进行为在连续炉(3)中按所期望的温度曲线对玻璃基板(2)进行热处理，而对各炉(31～33)的设定温度的调整作业。使用模型以矩阵推定在改变各炉(31～33)的设定温度时，连续炉(3)的各观测点处的玻璃基板(2)的温度变化，使用该矩阵的逆矩阵算出补偿值，并根据该算出值补偿设定温度以使玻璃基板(2)的温度在上述各观测点处变为所期望的温度曲线的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 装置 热处理 | ||
【主权项】：
1、一种温度控制方法，是在使被热处理物在连续多个热处理区域边移动边进行的热处理中，控制各热处理区域温度的方法，其特征在于，根据上述被热处理物的温度与所期望的温度曲线的温度之间的温度差，算出用于补偿上述热处理区域的目标温度以及检测温度中的至少一个的补偿值。
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