[发明专利]嵌入式多层片形电容器及具有其的印刷电路板有效
| 申请号： | 200610001516.3 | 申请日： | 2006-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1832070A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 沈昌勋;安镇庸;曹硕铉;姜晟馨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器，以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括：电容器器身，具有一个堆叠在另一个上的多个介电层；多个第一和第二内部电极，形成在电容器器身内部，由介电层隔离；以及第一和第二过孔，在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极，并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部，并且第二过孔通向电容器器身的顶部。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 多层 电容器 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式多层片形电容器，包括：电容器器身，具有多个介电层，一个堆叠在另一个上；多个第一和第二内部电极，形成在所述电容器器身内部，由所述介电层隔离；以及第一和第二过孔，在所述电容器器身内部垂直地延伸，所述第一过孔连接至所述第一内部电极，并且所述第二过孔连接至所述第二内部电极，其中，所述第一过孔通向所述电容器器身的底部，并且所述第二过孔通向所述电容器器身的顶部。
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