[发明专利]晶圆传送盒有效
| 申请号： | 200610001685.7 | 申请日： | 2006-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1841694A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 林佳珍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆传送盒，包括一本体、一置架以及一锁扣件。置架设于该本体上。锁扣件设于本体与置架之间，用来将置架固定于本体上，并使置架与本体之间形成一置物空间。在置架的正面设置一夹槽以及一投入口，夹槽用来放置晶片留言单，而自动流程单经由该投入口投入并保持于上述置物空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：一本体；一置架，设于该本体上；以及一锁扣件，设于该本体与该置架之间，将该置架固定于该本体上，并使该置架与该本体之间形成一置物空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
