[发明专利]多源蒸发物理气相沉积系统有效

专利信息
申请号: 200610001881.4 申请日: 2006-01-25
公开(公告)号: CN1804106A 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 樊菁;舒勇华;刘宏立 申请(专利权)人: 中国科学院力学研究所
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/56;C23C14/54
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 代理人: 尹振启
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了多源蒸发物理气相沉积系统,包括真空子系统、多蒸发源子系统、运动子系统和加热子系统;真空子系统包括真空室和真空获得系统,真空获得系统保证真空室内流场的均匀分布;多蒸发源子系统包括多个蒸发源,根据薄膜组分的数量,相应数量的蒸发源同时同向蒸发形成蒸气粒子流场;运动子系统实现基片在流场内的平面运动,基片表面及其运动平面垂直于蒸发面;加热子系统用于基片的加热保证表面温度分布的均匀性。采用本系统制备薄膜时,基片的运动轨迹和速度都是按照预先设定的方案进行,可获得厚度和摩尔组分比均匀分布的大面积薄膜,而且获得了性能优良的大面积高k钛酸锶薄膜,本系统适于科学研究和多组分高性能功能薄膜的产业化生产。
搜索关键词: 蒸发 物理 沉积 系统
【主权项】:
1、一种多源蒸发物理气相沉积系统,其特征在于,包括真空子系统、多蒸发源子系统、运动子系统和加热子系统;其中,真空子系统包括真空室和真空获得系统,该真空获得系统用于保证该真空室内流场的均匀分布;多蒸发源子系统包括多个蒸发源,根据薄膜组分的数量,相应数量的蒸发源同时同向蒸发形成蒸气粒子流场;运动子系统用于实现基片在流场内的平面运动,基片表面及其运动平面垂直于蒸发面;加热子系统用于基片的加热并保证其表面温度分布的均匀性。
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