[发明专利]等离子体显示装置无效
申请号: | 200610001909.4 | 申请日: | 2006-01-19 |
公开(公告)号: | CN1826042A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 申东赫 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | H05K7/18 | 分类号: | H05K7/18;H05K7/20;H05K13/00;G09F9/313 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;谭昌驰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种显示装置,它能有效地散发由驱动器IC封装的驱动器IC产生的高温热。该显示装置包括:显示面板;底板,在第一表面上有显示面板;印刷电路板组件,安装在底板的第二表面处,第二表面与第一表面相对;驱动器IC封装,具有驱动器IC并与显示装置的电极和印刷电路板组件连接。另外,该显示装置可包括:导热片,插在显示装置和底板之间,并具有在对应于驱动器IC的位置处形成的延伸部分;导热构件,形成在导热片的延伸部分和底板之间。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 显示装置 | ||
【主权项】:
1、一种显示装置,包括:显示面板,所述显示面板具有至少一个电极和显示面板第一表面;底板,具有底板第一表面和与所述底板第一表面相对的底板第二表面;印刷电路板组件,安装在所述底板第二表面上;驱动器集成电路封装,具有驱动器集成电路,所述驱动器集成电路封装与所述至少一个电极和所述印刷电路板组件连接;导热片,插入在所述显示面板第一表面和所述底板第一表面之间,所述导热片在对应于所述驱动器集成电路的位置处具有导热片延伸部分;导热构件,在对应于所述驱动器集成电路的位置处安装在所述导热片延伸部分和所述底板之间。
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