[发明专利]基板粘贴装置、基板粘贴判断方法及基板粘贴方法无效
| 申请号： | 200610002266.5 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1811544A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 高桥崇史;牧野勉 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊志诚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在真空环境下，粘贴对象的基板(31)、(32)放出气体、起到降低室(1)内真空度的作用。在框状地涂抹的密封剂(6)将上下基板(31)、(32)恰当地粘贴时，由于从密封剂(6)包围的基板面放出的气体因为不在室内扩散，所以室(1)内压力急剧降低，进行变化以实现高真空化。于是，本发明设置有检测室(1)内的真空度的传感器(压力检测器)(12)，控制器(7)捕捉室(1)内压力急剧变化的拐点(P)，且检测密封剂(6)在整个区域内与二块基板(31)、(32)恰当地粘贴的情况。因而，通过简单的构成，能省却粘贴时的上基板(31)无用的推压降下，并能缩短粘贴工序的生产节拍间隔时间。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 判断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板粘贴装置，将相对配置的二块基板容纳在可以减压的室内，使各基板的保持装置相对接近移动，通过至少在任意一方的基板上呈框状地涂抹的密封剂，使上述二块基板在减压环境下粘贴，其特征在于，具有：传感器，其检测上述室内压力；控制器，其连接在该传感器上，基于来自该传感器的信号，取得上述保持装置的相对接近移动的停止时刻；该控制器在上述停止时刻停止上述保持装置的相对接近运动。
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