[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 200610002455.2 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1835227A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 高桥纪夫 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种减小容纳传感器芯片的半导体封装的厚度、同时减少半导体封装的外壳的底板的变形的半导体封装。该半导体封装具有底板、侧壁以及传感器芯片，其中，侧壁形成在底板的边缘部分上，传感器芯片被容纳于由侧壁所包围起来的芯片容纳空间内；其特征在于：在底板上，设置有安装传感器芯片的芯片设置孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，具有底板、侧壁和传感器芯片，其中，所述侧壁形成在该底板的边缘部分，所述传感器芯片被容纳于由所述侧壁所包围起来的芯片容纳空间内，其特征在于：在所述底板上设置有安装所述传感器芯片的芯片设置孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冲电气工业株式会社，未经冲电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610002455.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
