[发明专利]用于贴合电子零件的胶粘片和具有该电子零件的电子设备无效
| 申请号： | 200610002464.1 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1822750A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 小林和裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社西铁城电子 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K7/18;H05K13/04;H04R1/02;H04R1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郑修哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子设备包括：具有表面的元件；电子零件，其具有将要胶粘地贴合到该元件的表面上的表面；以及胶粘片，所述胶粘片包括：可释放地贴合到该元件的表面上的第一胶粘层、可释放地贴合到该电子零件的表面上的第二胶粘层以及胶粘在第一胶粘层和第二胶粘层之间的第三层。该第三层包括从上述两个表面之间向外延伸的延伸部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 贴合 电子零件 胶粘 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：具有表面的元件；电子零件，其具有将要胶粘地贴合到所述元件的表面上的表面；和胶粘片，其包括：可释放地贴合到所述元件的表面上的第一胶粘层，可释放地贴合到所述电子零件的表面上的第二胶粘层，以及胶粘在所述第一胶粘层和所述第二胶粘层之间的第三层，所述第三层包括从所述元件的表面和所述电子零件的表面之间向外延伸的延伸部分。
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