[发明专利]半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610002503.8 申请日: 1997-02-23
公开(公告)号: CN1825593A 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: 山崎舜平;宫永昭治;小山润;福永健司 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 梁永
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体薄膜,其形成有横向生长区,它是柱状或针状晶体的集合,其通常平行于衬底伸展。用具有等效能量激光或强光对半导体薄膜进行照射,结果使相邻的柱状或针状晶体结合在一起,形成实质上没有晶界的区域,即实质上可看作单晶的单畴区。半导体器件可通过使用单畴区作为有源层而形成。本发明还涉及制造所述半导体薄膜的方法和含有该半导体薄膜的器件和电器。
搜索关键词: 半导体 薄膜 及其 制造 方法 以及 半导体器件
【主权项】:
1.一种含有至少一个静态随机存取存储器的半导体器件,所述静态随机存取存储器包括:在一个衬底之上的一个字线;在所述衬底之上、与所述字线垂直交叉的一个位线;在所述衬底之上的至少第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管;其中所述第一薄膜晶体管的栅电极连接到所述第二薄膜晶体管的源区或漏区;其中所述第二薄膜晶体管的栅电极连接到所述第一薄膜晶体管的源区或漏区、且电连接到所述位线;每个所述第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管包括:包括源区、漏区和在源区与漏区之间的沟道区的一个半导体薄膜;与所述沟道区相邻的一个栅电极,一个栅绝缘膜位于所述栅电极和所述沟道区之间;其中所述源区和所述漏区包括金属硅化物。
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