[发明专利]可多次熔烧的电熔丝电路及多次电熔烧的执行方法有效
| 申请号： | 200610002505.7 | 申请日： | 2006-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN1828895A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄建华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可多次熔烧的电熔丝电路及多次电熔烧的执行方法。此电路包括熔烧计数器、熔烧参考电压产生器、以及至少一可控制熔烧电阻的电熔丝装置。熔烧计数器记录熔烧次数。熔烧参考电压产生器产生熔烧参考电压，其中，在熔烧后，电熔丝电阻可通过熔烧参考电压来控制。可控制熔烧电阻的电熔丝装置包括可多次熔烧的电熔丝以及熔烧控制电路。可多次熔烧的电熔丝电路也包括电熔丝状态侦测电路以及高电压供应源。 | ||
| 搜索关键词： | 多次 电熔丝 电路 电熔烧 执行 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可多次熔烧的电熔丝电路，包括：一熔烧计数器；一熔烧参考电压产生器，耦接该熔烧计数器的一输出节点；至少一可控制熔烧电阻的电熔丝，耦接该熔烧参考电压产生器的一参考节点；以及一参考电熔丝，耦接该熔烧参考电压产生器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
