[发明专利]晶粒分离装置及其分离晶粒的方法有效
| 申请号： | 200610002550.2 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1994713A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建宇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶粒分离装置及其分离晶粒的方法，该方法首先是将晶圆粘合在粘性体上，接着将粘性体配置于框架。然后，利用治具夹持框架，以固定晶圆。其后，转动一滚轮在粘性体上滚动，通过滚轮对晶圆上的数个刀痕施加作用力，使得晶圆分离为数个晶粒。由于滚轮可平均地对晶圆施加作用力，且容易控制施力方向，可使分离后的晶粒边缘平整，有效提高晶粒的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 分离 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒的分离方法，其特征在于：所述方法包括如下过程：首先，将一晶圆粘合在一粘性体上；其次，将所述粘性体配置于一框架；然后，利用一治具夹持该框架以固定该晶圆；之后转动一滚轮在该粘性体上滚动，通过滚轮对所述晶圆上的若干刀痕施加作用力，从而将晶圆分离为若干晶粒。
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