[发明专利]封装方法及其结构无效
| 申请号： | 200610002586.0 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1996564A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘千;钟智明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装方法，包括：步骤一，提供一集成电路组件，其具有一主动表面，且该主动表面具有若干个导电凸块；步骤二，提供一基板，且该基板的第一表面具有若干个焊点，是与这些导电凸块相对应，该基板的第二表面具有一金属层；步骤三，将集成电路组件翻覆，并将这些导电凸块焊接于这些焊点，使其形成一集成电路组件；步骤四，蚀刻该金属层，从而形成若干个金属接点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于：所述封装方法包括：步骤一，提供一集成电路组件，其具有一主动表面，且该主动表面具有若干个导电凸块；步骤二，提供一基板，该基板的第一表面具有若干个焊点，所述焊点是与所述导电凸块相对应，该基板的第二表面具有一金属层；步骤三，将所述导电凸块焊接于所述焊点，以形成一集成电路组件；以及步骤四，蚀刻所述金属层，形成若干个金属接点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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