[发明专利]整合内埋元件的基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200610002587.5 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1996580A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈盈州;欧英德;李秋雯 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板结构与其制作方法，特别是有关一种整合内埋元件的基板结构与其制作方法。此一整合内埋元件的基板通过移除部分外线路层与介电层而在基板上形成若干凹穴，并在凹穴中暴露出部分内线路层，内埋元件即被动元件放置在凹穴中，并与凹穴底部暴露出来的内线路层电性连接。这样可以解决因回焊等高温制程造成焊锡熔化聚合而造成被动元件偏移与线路短路等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 元件 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种整合内埋元件的基板结构，包括核心板、内线路层、介电层、外线路层及内埋元件，其特征在于：所述内线路层是设于核心板的一表面上，介电层包覆在该内线路层上，所述介电层具有至少一凹穴，从所述凹穴中暴露出部分内线路层；而外线路层是设在介电层的表面，内埋元件具有至少一接点，所述内埋元件设置在所述凹穴内并与暴露出的内线路层电性连接。
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