[发明专利]半导体封装结构及其制法无效
| 申请号： | 200610002723.0 | 申请日： | 2006-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101009259A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;张锦煌 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构及其制法，该半导体封装结构包括：具有主动面及相对非主动面的半导体芯片、结合在该半导体芯片主动面上的基板、电性连接该半导体芯片的焊垫及基板的焊线、具有多个管脚的导线架以及包覆该半导体芯片、基板及导线架的封装胶体。与上述现有技术相比，本发明的半导体封装结构及其制法确可用于封装各式具有不同焊垫排列的半导体芯片，形成无外伸管脚且具有轻薄短小特性的封装结构，同时可接置被动元件，进而增加电性功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，该半导体封装结构包括：半导体芯片，具有主动面及相对非主动面，且该主动面上设置有多个焊垫；基板，结合在该半导体芯片主动面上，且外露出该焊垫；焊线，电性连接该半导体芯片的焊垫及基板；具有多个管脚的导线架，承载并电性连接该接合基板的半导体芯片；以及封装胶体，包覆该半导体芯片、基板及导线架，并至少外露出该导线架的管脚底面，其中，该导线架的各该管脚内侧底面形成有内凹结构，供该管脚与封装胶体嵌合。
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