[发明专利]半导体装置及其制法

摘要

本发明公开一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：基板、接置于该基板上的传感芯片、用于电性连接该传感芯片及该基板的焊线、覆盖在该基板上未供接置该传感芯片的区域的绝缘层、设在该绝缘层上的粘着层以及接着在该粘着层上且覆盖住该传感芯片的透光盖体。本发明的半导体装置及其制法可提供一种具有轻薄短小特性的图像传感器封装件，在增加拦坝结构强度的同时，不减少后续与透光层的附着性，在拦坝结构与透光层间形成良好的粘着，不产生渗漏问题，在拦坝结构上接着透光层时，避免发生焊线损伤及断裂等问题，同时还避免形成拦坝结构时污染传感芯片的传感区。

主权项

1.一种半导体装置的制法，其特征在于，该半导体装置的制法包括：提供一具有多条基板的基板模块片，对应各该基板上接置并电性连接至少一传感芯片，其中该传感芯片具有主动面及相对的非主动面，该主动面上设有传感区，且该传感芯片是以其非主动面对应接置在该基板上；通过焊线电性连接该传感芯片的主动面与该基板；在该基板模块片上对应各传感芯片间的间隙形成绝缘层，该绝缘层的高度不大于传感芯片的厚度；在该绝缘层上形成粘着层，该粘着层的高度大于焊线的线弧高；在该粘着层上接着透光盖体；以及沿各该基板间进行切割，形成多个具有透光盖体及传感芯片的半导体装置。