[发明专利]印刷电路板,倒装芯片球栅阵列板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610002998.4 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1825581A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金弘源;金升彻;南昌显 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;杨红梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及倒装芯片球栅阵列板，其中使用薄的非包覆类型的芯和半加成制程以形成电路图案，从而提供高度密集的电路图案和超薄芯，并涉及一种制造此种倒装芯片球栅阵列板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 倒装 芯片 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片球栅阵列板，包括芯，所述芯包括：基底板，其具有表面粗糙度并包括增强材料和树脂；无电镀层，其在所述基底板上以预定的图案形成；以及电镀层，其形成在所述无电镀层上。
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