[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200610003017.8 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1819186A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 山下志郎;辻大辅;畑泽秋彦;竹岛英宏 | 申请（专利权）人： | 秋田电子系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在内插式基板的一个主平面上接合第一裸芯片，在内插式基板的另一个主平面上接合具有比第一裸芯片宽的主平面的第二裸芯片的半导体装置，本发明通过在所述第二裸芯片的背磨面(与所述内插式基板相反侧的主平面)涂布比所述第二裸芯片线膨胀系数大的树脂，来防止所述内插式基板翘曲引起的所述第二裸芯片的破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.半导体装置，其为对于线路板，在一个面由树脂材料接合半导体元件，且在另一个面由树脂材料将面积大于所述半导体元件的半导体元件由树脂材料接合到所述线路板的多芯片模块，具有在所述面积大的半导体元件的、由树脂材料接合在所述线路板的面的相反侧的面，也涂布了树脂材料这样的结构。
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