[发明专利]半导体装置用粘接剂组合物及半导体装置用粘接片材有效
| 申请号： | 200610003027.1 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1821337A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 小林正治;高柳一博;吉井康弘;桃内洋辅;神谷友章 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/06;C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题之一为提供具有各种优良特性、特别是粘接力及耐热劣化性优良的半导体装置用粘接剂组合物及半导体装置用粘接片材。该半导体装置用粘接剂组合物的特征为含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、乙烯类共聚物(C)，所述乙烯类共聚物(C)含有乙烯、和具有能够与所述环氧树脂(A)反应的官能团的不饱和羧酸或其衍生物，并且，固化前的动态粘弹性测定时的最低熔融粘度在400～50000Pa.s的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用粘接剂 组合 用粘接片材 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置用粘接剂组合物，其特征为，该组合物含有环氧树脂(A)，酚醛树脂(B)，乙烯类共聚物(C)，所述乙烯类共聚物(C)含有乙烯、和具有能够与所述环氧树脂(A)反应的官能团的不饱和羧酸或其衍生物，该粘接剂组合物在固化前的动态粘弹性测定时的最低熔融粘度在400～50000Pa.s的范围内。
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