[发明专利]二合一发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200610003060.4 | 申请日： | 2006-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101017815A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 吴易座;魏立中 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二合一发光二极管封装结构，具有一基座，基座铺设所需的电路包含一反射腔。一长波长发光二极管芯片固定于该反射腔内，并与基座上铺设的电路连接。一短波长发光二极管芯片，固定于该反射腔内，并与该基座上铺设的电路连接。一长波长荧光粉借封装材料覆盖于短波长发光二极管芯片上，并借短波长发光二极管芯片所发出的光激发长波长的光。上述芯片及荧光粉均利用有机树脂封装于基座上。由上述两发光二极管芯片所发出的光及荧光粉所发出的光在反射腔内混光，成为一发光颜色可任意调整的发光组件结构。 | ||
| 搜索关键词： | 二合一 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种二合一发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：一基座，其上铺设电路，并具有一反射腔；一长波长发光二极管芯片，固定于该反射腔内，并与该基座上铺设的电路连接；一短波长发光二极管芯片，固定于该反射腔内，并与该基座上铺设的电路连接；一长波长荧光粉，借封装材料覆盖于该短波长发光二极管芯片上，并借该短波长发光二极管芯片所发出的光激发长波长的光；以及一有机树脂，将上述芯片及荧光粉均封装于该基座上，上述两发光二极管芯片所发出的光及荧光粉所发出的光在该反射腔内混光成一主发光波长可任意调整的光。
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