[发明专利]接高及接低电路、系统及相关的半导体装置有效
申请号: | 200610003160.7 | 申请日: | 2006-02-20 |
公开(公告)号: | CN1825765A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 陈克明 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/00 | 分类号: | H03K19/00;H03K19/094;H03K19/173 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种接高及接低电路、系统及相关的半导体装置,具体涉及一锁定信号逻辑状态以接高及接低电路,包含:一再生装置,电性耦接至一接高输出和一接低输出;至少一第一电子装置电性耦接至一高电压和该接高输出,以及至少一第二电子装置电性耦接至一低电压和该接低输出。本发明所述接高及接低电路、系统及相关的半导体装置,增加了电路单纯度和静电放电容许度。 | ||
搜索关键词: | 电路 系统 相关 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一接高及接低电路,其特征在于,用以锁定信号逻辑状态,包含:一再生装置,电性耦接至一接高输出和一接低输出;至少一第一电子装置电性耦接至一高电压和该接高输出,以及至少一第二电子装置电性耦接至一低电压和该接低输出。
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