[发明专利]光感测集成电路元件无效
| 申请号： | 200610003189.5 | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1870281A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吴天启 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光感测集成电路元件，是由形成于半导体基底上的光电二极管、介电层、金属接触孔、金属层和保护堆叠层所组成。微透镜是形成于上述层上，其中微透镜包括非平面的表面，特别是，此微透镜是为形成于光电二极管上两面凸的微透镜，可导引、传递和聚焦入射光，以增加量子效率，且改进光学特性。彩色滤光层是形成于微透镜和光电二极管上方，以过滤特定波长的光。 | ||
| 搜索关键词： | 光感测 集成电路 元件 | ||
【主权项】：
1.一种光感测集成电路元件，其特征在于，所述光感测集成电路元件包括：一基底；多个光电二极管，形成于该基底上；多个微透镜，形成于该光电二极管上方，其中该微透镜包括至少两个非平面且具有不同曲率的表面的上非平面表面部分和下非平面表面部分；及多个彩色滤光层形成于对应的微透镜上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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