[发明专利]晶片封装结构有效
| 申请号： | 200610003254.4 | 申请日： | 2006-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1925141A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片封装结构，其包括一基板、一晶片、一第一B阶黏着剂、打线导线、一散热器以及一封装胶体。其中，基板具有一第一表面、一第二表面和一通孔。晶片配置在基板第一表面上并与其电性连接，且基板的通孔暴露出部分晶片。第一B阶黏着剂配置在晶片与基板的第一表面之间，且晶片通过第一B阶黏着剂贴附到基板上。打线导线连接在通孔所暴露的晶片与基板的第二表面之间。散热器配置在基板第一表面上，且覆盖住晶片。封装胶体配置在基板第二表面上，并覆盖部分基板和打线导线。本发明的晶片的接合垫不会被B阶黏着剂覆盖，进而提高晶片封装结构的优良率；此外利用散热器传导自晶片产生热量，且利用散热黏着层将散热器固定在晶片上，而有助于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装结构，其特征在于其包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面和一通孔；一晶片，配置于该基板的该第一表面上并与其电性连接，其中该基板的该通孔暴露出部分的该晶片；一第一B阶黏着剂，配置于该晶片与该基板的该第一表面之间，其中该晶片是通过该第一B阶黏着剂而固定于该基板上；多数条打线导线，通过该通孔而连接该晶片与该基板的该第二表面；一散热器，配置于该基板的该第一表面上并覆盖该晶片；以及一封装胶体，配置于该基板的该第二表面上，并覆盖该些打线导线及部分的该基板。
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